技术编号：9214306
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子设备及电子设备的加工制造领域，特别涉及一种贴件组件，电子设备壳体，电子设备及加工方法。背景技术在手机设计和制造中，为了解决触控屏TP(TouchPanel)受到按压产生的水波效果，需要在LCD下面的壳体表面贴上一张大面积的柔软泡棉。另外，为了解决多核手机的散热问题，需要在手机壳体内适合的位置贴一定面积的薄的柔软石墨片。由于柔软泡棉和石墨片等贴件需要贴合的面积比较大，因此，在贴合的过程中不可避免的会产生气泡问题，即贴合后泡棉或石墨片的贴胶里面会...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。