技术编号：9215349
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。晶片研磨工序中，当研磨垫厚度异常时，通常是由研磨垫平整器下压力的改变引起。引起下压力改变的因素通常由隔膜品质、研磨垫平整器下压气压、输送气体泄漏以及研磨垫平整器品质异常等多种因素造成。针对气体泄漏及气体压力不稳的问题，需要用气体压力计检测输送气体管路的气体压力，然而现有技术中，由于输送气体管路与气体转向连接头不连通，不能同时检测研磨垫平整器下压力及产生下压力的气体压力，增加了排除故障的时间。发明内容本发明的目的是提供一种同时检测研磨垫平整器下压力和产生下压...
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