技术编号：9216355
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及光刻，具体而言，涉及一种。背景技术 如图1所示为光刻处理过程的示意图，其中，光刻版102上的图形经过光刻机104 的曝光处理后，被显示在硅片106上。由于半导体行业（以及其他如LED、光伏电池、IXD、PCB 等有关光刻工艺的制造领域）采用平面光刻工艺，一层层逐次作业，作业到第二层以后才可 能发现第一层次的错误，因而曝光程序的参数计算至关重要，且要求不能出任何错误，否则 将会直接导致产品的报废。 光刻机本身只能支持一种曝光作业方式，即对单版形式...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。