技术编号：9218514
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。近年，对手机、个人电脑等电子设备要求进一步轻量化、小型化，对于适合这种小型化的器件，开发了将半导体芯片封装而形成器件的称为芯片尺寸封装(CSP)的技术，并供于实际使用。对于CSP，例如将QFN(Quad Flat Non-Lead Package，方形扁平无引脚封装)基板分割成单个器件来形成。QFN基板由多个半导体芯片、电极框、电极端子和树脂层构成，所述多个半导体芯片以规定的间隔设置，所述电极框形成为格子状以将各半导体芯片隔开，所述电极端子由电极框向内侧呈...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。