技术编号:9218542
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。公知的,随着混合集成电路向着高性能、高可靠性、小型化、高均匀性及低成本方向的发展,对芯片焊接工艺提出了越来越高的要求,目前对芯片等元器件与载体(如基板、管壳等)进行互联时,主要的方法有导电胶粘接和共晶焊接。共晶焊接又称为低熔点合金焊接,是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象,共晶合金直接从固态变成液态,而不经过塑性阶段,共晶焊接由于具有电阻率小、导热系数小、热阻小、损耗小、可靠性高等优点,所以被广泛用于高焊接工艺要求的芯片焊接中。现阶段,实现共...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。