一种芯片共晶焊接方法技术资料下载

技术编号:9218542

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公知的,随着混合集成电路向着高性能、高可靠性、小型化、高均匀性及低成本方向的发展,对芯片焊接工艺提出了越来越高的要求,目前对芯片等元器件与载体(如基板、管壳等)进行互联时,主要的方法有导电胶粘接和共晶焊接。共晶焊接又称为低熔点合金焊接,是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象,共晶合金直接从固态变成液态,而不经过塑性阶段,共晶焊接由于具有电阻率小、导热系数小、热阻小、损耗小、可靠性高等优点,所以被广泛用于高焊接工艺要求的芯片焊接中。现阶段,实现共...
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