技术编号：9218560
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前为了使打开晶圆盒更安全，方便，干净，我们使用装卸设备来解决晶圆盒的装载/卸载。但装卸设备是外部独立的设备。它与生产机台本身没有通讯。所以卸载晶圆盒时，有晶圆破碎和机械手臂损坏的危险。现有技术中有两种模式来驱动晶圆盒装卸设备 1、设备自动化系统(EAP)发出一系列控制命令给装卸设备，完成其装载或卸载，例如当晶圆加工结束时，生产机台发出晶片加工结束的命令并通过EAP发送给装卸设备，装卸设备得到指令后将晶圆盒卸载。如果机台程序异常，EAP故障或者人为错误操...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。