技术编号:9218613
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造,特别是涉及一种具有金属填充物结构的电感器。背景技术目前,集成电路器件包括多层金属层,各层金属层中的金属,根据器件的不同应用,按照不同的密度分布在绝缘材料二氧化硅层中,金属材料一般为铜。但由于二氧化硅比金属铜的硬度大,而且对填入有金属铜的二氧化硅层进行化学机械研磨(CMP)时,需要施加一定的压力,在压力的作用下,金属铜层分布比较稀疏的区域,较之金属铜层分布比较密的区域就会出现有较薄的厚度。具有不同密度分布的金属铜的二氧化硅材料层,经化学...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。