技术编号：9218705
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。等离子刻蚀(RIE)广泛应用于微电子器件制造，包括半导体芯片、液晶显示薄膜晶体管(TFT)驱动器、微电机体系、太阳能干法制绒等。它的基本理念是含有氟和氯的前质气体(例如SF6, CF4, CCl4, (12等)在等离子作用下离化产生F和Cl等具有强力化学活性的自由基、离子对基板表面进行刻蚀反应。为形成等离子体，需要在真空腔体里实现。一般说来能够承受真空压力的有效材料是钢。但是钢或铁跟F或Cl能产生化学反应，并且当沾染到微电子器件上时对其性能会产生负面影响。...
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