技术编号:9220585
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。通常,移动终端设备终端中的一些关键元器件,例如中央处理器、图形处理器等,是需要在电磁屏蔽环境下运行的。在移动终端设备的生产制造过程中,则需要对这些元器件安装屏蔽结构。最初的移动终端设备是在主板上安装一个大的屏蔽罩,并利用这个总屏蔽罩来实现元器件的屏蔽。但是,随着超薄移动终端设备成为市场的趋势,人们开始将主板的屏蔽罩省去,改成在元器件本体上直接设置屏蔽结构。此时,通常会将这些元器件的屏蔽罩制成U形,并在U形槽内点上一层导电胶,以便和主板接地。本发明的发明人发...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。