技术编号:9221119
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利说明底部填充组合物和使用该组合物的封装工艺 本发明涉及一种底部填充组合物,特别地,涉及一种单组分液体底部填充组合物, 并且涉及使用该底部填充组合物的封装工艺。背景技术 随着手持式电子设备例如智能手机和平板电脑的发展,这些设备变得越来越薄但 是具有越来越多的功能,这使得印刷电路板(PCB)的设计越来越复杂。包括封装件例如 CSP (芯片级封装)、BGA (球栅阵列封装)、LGA (岸面栅格阵列封装)和POP (层叠封装)以 及元件例如电阻器和电容器等的数...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。