技术编号：9221442
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。承载电子集成电路和离散的电子部件的电路板是众所周知的。电路板基板被制备成具有预定的导体路径和用于接收电子部件的引线的垫，所述电子部件例如是集成电路芯片、电阻器或电容器。在电路板组装过程期间，焊料膏沉积物被放置到电路板基板上的适当的位置处。通常通过将模版筛网放置到基板上，将焊料膏施加穿过模版开口以及将模版从基板移除来施加焊料膏沉积物。然后，优选地通过拾放机、通过放置在相应的焊料膏沉积物上的电子部件的引线，电路板电子部件被定位到基板上。在全部部件都定位在基板上...
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