技术编号：9226673
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，公知的铸件修补有焊补、胶补等。焊补是通过电焊或氧炔焰等产生的高温融化金属的方式对铸件表面进行修补，会产生热变压力，其修补处的疲劳强度会变低；胶补是通过在铸件表面敷涂铸件修补胶，通过二元胶混合后一定时间内反应硬化，达到修补的目的。上述两种方法只能修补铸件表面的浅孔，铸件表面的深孔即使通过了修补，其内部仍然中空，其铸件本身的强度没有得到任何加强。对于微小的气孔(纳米级的气孔)更是无能为力，因为人为修补时微小气孔肉眼无法看见，同时人工也无法将胶或熔融的金属...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。