技术编号:9226858
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有技术中,印刷电路板上的电子元件通过表面贴装(SMT)技术与印刷电路板上的焊盘相连接。通常利用锡膏将电子元件粘合于印刷电路板的焊盘上。但现有锡膏的焊接力和粘结力较弱,在印刷过程中还出现锡膏湿润性不够和出现塌边和分散的情况。现针对上述情况,改良锡膏的制备方法。发明内容本发明要解决的技术问题是克服上述缺陷,提供一种湿润性更好,能够有效提高焊接力和粘结力,防止塌边和分散的锡膏的制备方法。为解决上述问题,本发明所采用的技术方案是,包含有合金粉末和助焊剂,所述的合...
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