技术编号:9227096
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于保持晶片等基板的基板保持装置的弹性膜。此外,本发明涉及一种具备此种弹性膜的基板保持装置及研磨装置。背景技术近年来,伴随半导体设备的高积体化、高密度化,电路配线越来越微细化,多层配线的层数也不断增加。为了谋求电路微细化而且实现多层配线,由于遵循下侧层的表面凹凸而且阶梯差更大,因此随着配线层数增加,膜被覆性(阶跃式覆盖率)对形成薄膜时的阶梯差形状变差。因此,为了实施多层配线,必须改善该阶跃式覆盖率,并以适当的过程进行平坦化处理。此外,因为焦点...
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