技术编号:9227387
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在LED晶片或蓝宝石晶片等被加工物的正面,在由分割预定线划分出的各区域形成有IC、LS1、LED等器件。通过沿着分割预定线切削该被加工物,制造出一个个芯片。作为将这样的被加工物分割成一个个芯片的装置,已知如下装置在沿着分割预定线形成切划线或改性层后,通过断裂(breaking)对被加工物施加弯曲应力并沿着分割预定线分断被加工物,从而制造出一个个芯片(例如,参照专利文献I)。通常,在这样的断裂装置中,隔开间隔地配置有长条状的一对支承台,在该一对支承台的上方配...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。