技术编号：9227673
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 在常规方法中，预浸料通过下列方式形成用含有热固性树脂的树脂组合物浸渍 纺织织物基底材料，并且通过将其加热来干燥浸渍有树脂组合物的纺织织物基底材料直到 树脂组合物成为半固化状态（例如，参见专利文献1至3)。为了制造覆金属层叠体，在如上 所述形成的预浸料上设置一种或多种金属箔。此外，为了制造印刷线路板，处理覆金属层叠 体得到图案化导体。之后，为了制造封装件，将半导体元件安装在印刷线路板上并且气密地 封闭。 最近经常用于智能电话和平板电脑的封装件的实例包括Po...
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