技术编号：9228728
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在MEMS (Micro Electromechanical System,微电子机械系统)器件的制造工艺中，经常会需要对硅衬底进行深硅孔刻蚀，形成纵向垂直或者横向连通的硅深孔结构，而后，对硅深孔结构进行材料的填充。硅深孔的填充是一个重要的工艺步骤，在填充后需要对填充的效果进行有效的监控，尤其是对横向连通的硅深孔结构的填充。目前，最直观的方法是通过扫描电子显微镜查看硅深孔的横截面，但这种方法对晶圆具有破坏性，仅适用于采样监测，且反馈结果慢，无法用于量产时对...
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