技术编号：9230110
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 随着目前电子信息产业的迅猛发展，电子元器件向小型化、高功率与高集成度方 向发展，芯片的制作技术也已经深入到亚微米时代，管芯面积大大缩减，化学机械抛光精密 减薄优势明显，因此使用这些微小的、超薄的管芯进行组装的封装技术成为了真正的挑战。 封装形式也有传统的通孔式封装转向表面贴装。而分立器件，作为集成电路的前世今生，在 大功率、反高压、高频高速、射频微波、低噪声、高灵敏度等很多场合起着举足轻重与不可替 换的关键作用。因此表面贴装器件的封装技术也面临着严峻考验...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。