技术编号：9233855
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。具备通过受压而挠曲变形的膜片的压力传感器被广泛应用。作为这样的压力传感器，已知有如下传感器在膜片上配置有压电电阻元件，利用传感器元件对膜片的挠曲进行检测，由此检测施加于膜片的压力(例如，参照专利文献I)。例如，专利文献I所记载的压力传感器具有相互接合的硅晶片和基板，在该基板的硅晶片侧的面形成有凹部，由此在硅晶片和基板之间形成空隙部(压力基准室)，并且，通过使硅晶片薄化，从而硅晶片的与空隙部对应的部分构成了膜片。并且，在膜片的空隙部侧的面上形成有变形感知元件...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。