技术编号：9235601
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。世界正步入信息时代，信息流通与交换需要先进的传输系统和通信网络，更需要支持信息网络技术的高精密电子器件和集成电路。球形触点阵列(BGA)是发展速度最迅速的最新表面安装技术中的一类封装形式。很多精密电路板的设计都必须有BGA，BGA封装的好坏也将直接影响电路板的使用性能。目前，电子封装器件在服役过程中，电路的周期性通断和环境温度的周期变化，使焊点经受温度循环作用，导致焊点失效，因此，对BGA封装焊点可靠性分析刻不容缓。随着产品更新换代的速度不断加快，对BGA...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。