技术编号:9236631
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前使用电镀铜柱,塑封后研磨成型,并使用铜柱作为基底层进行植球。此结构在大电流方面有优势。但是在大电流工作过程中,铜和锡球材料直接接触,形成的铜锡金属间化合物对于后续的可靠性、电性能和机械性能有不利的影响。发明内容在下文中给出关于本发明的简要概述,以便提供关于本发明的某些方面的基本理解。应当理解,这个概述并不是关于本发明的穷举性概述。它并不是意图确定本发明的关键或重要部分,也不是意图限定本发明的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念,以此作为稍后论述的...
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