技术编号:9236714
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体制造技术不断进步、半导体器件尺寸不断缩小,使集成电路装置尺寸的不断缩小。在后段制程(The back end of line, BEOL)中焊接线接合技术是一种广泛使用的方法,用于将具有电路的半导体管芯连接到原件封装上的引脚,实现I/O (in/out)连接,其中所述线接合焊盘(wire bond pads)的尺寸以及所述引线的设置和布局决定了集成电路装置的最终尺寸。金属引线材料以及金属引线接合过程由于良好的机械性能、导电性能以及相对于贵金属金更...
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