技术编号：9236716
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。芯片封装在柔性电路基板才得以被设置于电子装置上，使其被操作并利用，尤其摄像感测芯片更需受到封装体保护，以正确并且安全被使用，通过电连接到可弯折柔性电路基板才得以操作使用。在现有技术中，CXD或COMS等摄像感测芯片电连接于PCB印制板的方法为先在陶瓷封装基座上侧形成凹槽，再将摄像芯片粘置于该陶瓷封装基座的凹槽内，利用电连接陶瓷封装基板和摄像芯片，并使透明板封装于陶瓷封装基座上侧并使摄像芯片封装在内，将摄像感测芯片以表面粘贴技术粘合在PCB印制板上，通过SM...
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