技术编号:9236731
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着集成电路制作工艺的线宽持续缩小,决定晶片光刻制作工艺的关键因素,除了临界尺寸(critical dimens1n)之外,另一者即为对准精确度(alignment accuracy)。因为一旦对准精确度降低,将使得前层图案与当层图案无法连贯,而导致元件或整个集成电路的失效。因此,对准精确度的量测在半导体制作工艺中为极重要的一环。也因此,在半导体制作工艺中,多在晶片以及各材料层上设置各种适当的测量标记,例如对准测量标记(alignment measurem...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。