技术编号：9236741
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。公知的，微电子技术是实现电子系统小型化、多功能、高可靠的重要途径，近年来在各领域得到了广泛应用。对于混合集成电路，目前一般是在基板的一面组装裸芯片、片式阻容等电气元件，然后将另一面粘接于外壳底座上，仅仅能够实现在基板单面上的组装，基板的组装利用率低，不利于提升电路的集成度。发明内容本发明的目的在于提供一种双面组装集成电路，该集成电路能够在基板的双面同时实现元器件组装，提高基板的利用率，以及集成电路的集成度。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是 一种双面...
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