技术编号:9236766
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在TFT-1XD成盒工艺前需要在TFT以及CF基板上分别进行配向膜(PI)印刷以及配向处理。目前常用的PI配向处理方法是拓印Rubbing工艺,通过Rubbing摩擦工艺进行配向,使配向膜对液晶分子具有配向控制力,保证液晶分子能够沿着正确的方向排列。随着分辨率和开口率以及对比度的需求越来越高,Rubbing工艺逐渐被光配向技术取代。光配向使用紫外光对光敏感度高、稳定性好的配向材料进行光配向,具有高开口、高对比度、快速响应等优点,同时可以有效防止Rubbin...
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