技术编号:9239058
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,线路板的应用技术随着电子技术的发展而得到了巨大的发展,用户对线路板提出了更高的要求,然而,传统的喷锡工艺一直存瞬间温度很高,导致塞孔油墨很难承受高温,从而发生膨胀,孔壁比较光滑,容易造成塞孔油墨与孔壁剥离,塞孔油墨因高温而膨胀并向外推出,导致在孔边溢出,出现严重的冒油问题,使得产品品质异常,而且影响外观。发明内容为了克服上述现有技术的缺陷,本发明的目的是提供一种线路板喷锡工艺。本发明是采取以下技术方案来实现的一种线路板喷锡工艺,它包括微蚀、绿油塞孔、...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。