技术编号:9240229
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本的背景技术,有日本特开2009-295362号公报(专利文献I)和日本特开2002-203614号公报(专利文献2)。专利文献I中,记载了一种箱形电子模块,其由安装有电子部件的电路基板、用于使电路基板与外部电连接的连接器、装载电路基板并且通过粘接剂接合了连接器的金属底板、和覆盖电路基板和金属底板的密封用的罩一体安装而成,连接器包括必要根数的金属端子和树脂制的壳体,壳体具有能插入外部线束的插头、与电路基板大致平行的插槽部、和保持金属端子的端子保持壁部的结构...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。