技术编号：9245615
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 作为在制造半导体装置的时候、使半导体元件和引线框（支撑部件）连接的方法， 有使银粉等填充剂分散于环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂等树脂中形成糊状（例如，银糊）、 将其作为粘接剂来使用的方法。 根据该方法，使用分散机、印刷机、压印机等，在把糊状粘接剂涂布于引线框的芯 片焊垫（diepad)之后，把半导体元件芯片焊接（diebonding)，通过加热固化来粘接而形 成半导体装置。 该半导体装置进一步通过封固材料封固外部、进行半导体封装之后，在配线基板 上进行钎焊来...
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