技术编号:9246346
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。挠性印制电路板(FPC)因具有轻、薄和可弯曲性等优点,在电子资讯中得到迅速发展和运用,尤其是已经在数码相机、笔记本电脑、智能手表和液晶显示器等电子类产品上得以广泛运用。压延铜箔的生产工艺及特殊的片状结晶组织结构,赋予其具有优越的延展性、耐折性、低粗糙度及高致密性等优点,已成为FPC的基础材料。在FPC制作过程中,压延铜箔先与树脂压合为挠性覆铜板(FCCL),挠性覆铜板经蚀刻制作成印制电路板。因此,压延铜箔在具有本身优越性能的前提下,还必须具备较好的抗剥离性...
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