技术编号：9249944
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 在现有的电子浆料领域里，银系浆料具有导电率高，性能稳定的优点，广泛应用于 集成电路、多芯片组件、薄膜开关等电子元器件的生产，其基板材料一般是平板材料或薄 膜。银是贵重金属，成本较高。现有的银浆料制成的浆料的膜层厚度、印刷性能等对于绝缘 纸上的印刷电路有很大的局限性电子浆料领域里的银系浆料，由于其溶剂会渗透绝缘纸， 使绝缘纸强度降低，另外浆料中的银粉颗粒度大小与树脂的堆积性、结合力也与绝缘纸运 用不相适应。因此，基于航天产品柔性电路需要，需要开发一种可以在...
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