技术编号：9252527
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开主要涉及降低远端串扰的技术。具体而言，本公开涉及通过引入相邻信号网络的容性耦合来降低远端串扰。背景技术计算设备可包括主板，诸如印刷电路板(PCB)。主板可载有计算设备的各种元件，例如中央处理单元(CPU)和存储器，并且可为其它外围元件提供连接。CPU可通过诸如触点陈列(LGA)、引脚栅格阵列(PGA)等封装技术被耦合至主板。LGA是用于集成电路的封装，其以在插槽上有引脚而非在集成电路上有引脚而闻名，后一情况可出现于其它封装中，例如PGA。在许多封装技...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。