技术编号:9252533
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。希望能设计难以进行逆向工程的电子芯片,以保护电路设计。已知的逆向工程技术包括拆卸芯片层从而暴露出逻辑器件的方法。半导体拆卸技术通常涉及成像器件层、去除该层、成像下一层、去除该层,以此类推直到实现半导体器件的完整表现。通常用光学或电子显微镜完成层的成像。通过用诸如研磨或抛光的物理手段、通过蚀刻特定化合物的化学手段、通过激光或聚焦离子束技术(FIB),或者通过能够去除这些层的任何其它已知方法完成层的去除。图1示出由拆卸逆向工程技术成像的一些半导体层和区域。一旦...
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