技术编号:9252783
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。不断微型化和极高的电子组件密度,以及以高速,例如以I到5Gbps的比率,传输大量数据的必要,可对PCB的信号完整性造成严重问题。在此的一具体问题是将信号线配置成具预定高阻抗的需求。为免在与其他信号线的接口处因反射作用而丢失信号,必须在制造PCB期间已尽可能准确地调整好线路阻抗。漏电电流(其应减至最低)构成另一问题。进一步的问题是与HF-应用中的返回电流相关,而这通常发生于高速线。分歧的返回电流路径会导致由信号线和接地面建立的传输线的阻抗失控。据此,一般而言...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。