技术编号:9255023
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一边向旋转的半导体晶片等衬底的表面提供清洗液一边清洗衬底的清洗装置以及清洗方法。背景技术在半导体晶片等衬底的制造过程中,包含对形成于衬底上的金属等的膜进行研磨的研磨工序,在该研磨工序之后,进行用于除去作为研磨肩的微小颗粒物的清洗。例如,在用金属填埋形成于衬底表面的绝缘膜内的布线槽而形成布线的镶嵌(damascene)布线形成工序中,在形成镶嵌布线后通过化学机械研磨(CMPChemical Mechanical Polishing)而除去衬底表面的...
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