技术编号:9255321
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 在半导体器件制造工艺中,在呈大致圆板形状的晶片的表面被呈格子状排列的分 割预定线而划分出多个区域,并在该划分出的区域上形成IC、LSI等的器件。而且,在磨削 晶片的背面并形成为规定的厚度后,沿着分割预定线切断,从而分割形成有器件的区域,制 造出每个器件。 磨削晶片背面的磨削装置具有卡盘台,其保持晶片;磨削构件,其具有磨削保持 于该卡盘台上的晶片的磨削轮;以及测量晶片厚度的厚度测量构件等(例如,参照专利文 献1)。 此外,沿着上述晶片的分割预定线进行的分割...
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