技术编号：9255490
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着现今半导体及光电产业的蓬勃发展，组件线宽越来越小，电路面积越来越小，平坦化制程相应也变得日趋重要，而化学机械抛光(Chemical MechanicalPlanarizat1n ；CMP)由于能够满足半导体器件制程的高度平坦化的需求，因而得到了广泛的应用。在进行化学机械抛光的过程中，抛光设备中的抛光垫(也称研磨垫)表面的空洞能够均匀含养抛光浆(slurry)以使抛光浆与被抛光的晶片的抛光面进行化学反应，同时抛光垫表面的纤毛会与晶片磨擦，经由化学力与机械...
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