技术编号:9258345
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体技术的发展,以金属氧化物半导体技术来制造摄像传感器技术(CISCMOS image sensor)已经成为新兴成像领域的主流工艺。而其中,金属薄膜以其具有良好的可见光反射传导性能,而被业界普遍采用其作为入射光的反射或者隔绝层。金属钨薄膜因其具有优异的可见光反射性能和良好的高温稳定性,制程工艺简单,而被大多数主流CIS厂商所采用。但是,金属钨薄膜因其在高温生产工艺(约395°C)中,容易形成很高的拉应力(tensile,1000?3000埃的钨薄膜...
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