技术编号:9258371
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。近年来,由于资讯、电子、通讯等高科技快速进步与发展,导致上述各种高科技产品推陈出新且大量生产。在目前集成电路(IC)为主导的工艺技术中,是以印刷电路板(PCB)为承载主体,将各种装置所需电子元件与电路以印刷方式印制于印刷电路板上,以达成各种所需功能。故,印刷电路板已成为高科技电子产品中不可或缺的必备零件,且被广泛地大量使用。通常,在集成电路(IC)工艺中,首先在基板(印刷电路板)表面上电镀一层铜金属被覆膜,然后依照电路设计布局,将此铜金属被覆膜未被保护的非...
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