技术编号:9259940
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。普通的电子产品都是设计在常温下发挥其功能,所以如果电子产品使用时产生的热量不能及时散去的话,电子产品就会因为过热,功能显著下降。冷却这种电子产品使用的CPU,即类似于半导体芯片的电子发热体的方式有利用散热设备的热传导方式,利用对流和辐射的方式,利用风扇的强制对流方式,利用液体循环的方式等。但是随着电子产品越来越小,电子发热体间的间距逐渐变窄,使用时所产生的热就很难散发。另一方面,因为电子发热体的高集成和高性能,其发热负荷逐渐增加,所以现有的冷却方式已经不能...
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