技术编号：9259979
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明设及厚度检测方法。背景技术 近年来全光纤器件正越来越多地被研究和使用。通常，全光纤器件被广泛使用于 光纤传感与光通信等方面，其具有集成度高、容易与光纤烙接等优点。侧边抛磨光纤是用来 制作全光纤器件的常见光纤元件。 侧边抛磨光纤的光传输特性与其包层剩余厚度（即光纤纤巧表面与抛磨面之间 距离）有着密切的联系。研究表明，在包层剩余厚度小于5微米时，光纤损耗明显增大。侧 边抛磨光纤的包层剩余厚度越小，其光传输特性对外界环境变化越敏感，因此测量侧边抛 磨光纤...
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