技术编号:9260592
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及半导体领域的检验工艺,尤其涉及一种晶圆的出货检验方法。背景技术 半导体行业现采用晶圆检验方法在制造过程中检验缺陷,W缓解工况偏差和减低 总缺陷的密度。在实际生产中,对晶圆进行出货检验时,往往需要对晶圆内所有芯片进行芯 片电性测试(化ipProbingtesting,CPtesting),而其中如果芯片电性测试不合格则不 能出货。 早期晶圆良率的重点是检验可能的最小缺陷,目前,随着对晶圆技术要求的不断 提高,如附图1所示,在对晶圆进行出货检验时,...
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