技术编号：9260873
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 通过将感光性树脂组合物涂布于印刷电路板等基材并进行光固化，能广泛地用作 阻焊层等绝缘层（例如专利文献1)。光固化性组合物被用作安装有发光二极管（LED)、电 致发光巧L)等发光元件的印刷电路板的绝缘层的情况下，为了能够有效利用光，作为高反 射率的白色感光性树脂组合物的构成的情况较多（例如专利文献2)。 现有技术文献 专利文献专利文献1;日本特开2005-311233号公报 专利文献2 ;日本特开2010-160471号公报发明内容 发巧要解决的间願[00...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。