一种可直接与陶瓷封接的封接环的制作方法技术资料下载

技术编号:9262118

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在真空灭弧室、行波管速、调管等电真空器件生产中,需要大量采用陶瓷与金属封接的工艺及相应的部件,通常陶瓷与金属封接的主要材料是跟陶瓷膨胀系数相近的定膨胀封接铁镍钴合金(俗称可伐),如牌号4J33,4J34可伐等。加工后的封接环零件不但要电镀一层镍,还要在氢气炉中高温处理后才能与陶瓷等进行钎焊封接,而且铁镍钴合金价格昂虫贝ο近年来虽然不锈钢封接环在真空灭弧室生产中得到广泛应用,但是都在陶瓷与不锈钢封接环之间加一个厚度0.5?2_的无氧铜过渡零件,以减少封接应力...
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