技术编号:9262245
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着科技的发展,芯片以其高度的集成化及稳定的性能被广泛应用,比如激光器、光电探测器、调制器等仪器都应用到了芯片。在芯片的制程中,对芯片的精确测试作为芯片制备、建立等效电路模型和封装设计的重要参考。在芯片进行量产时,最终完成出货前都需对其进行测试,以此来筛选出有瑕疵的或者是不能够满足使用条件的电子芯片。但是由于芯片体积较小,在进行测试时为了方便和防止对芯片造成损伤,现有技术采用的方法是将芯片放置于导电的金属载具上,使用铜胶带、铝胶带、或者碳胶带,将芯片固定在...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。