技术编号：9262287
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体元件典型地由半导体器件管芯、一个或多个引线、线接合构成，线接合用于由引线至器件管芯之间通过器件管芯上的金属接触来形成电性连接。用于高电流器件的线接合工艺中，并行地使用几个接合，缓慢且难于测试。此外，线接合可能导致不可靠的接触。进一步地，半导体元件的电气性能可能遭受由线接合带来的寄生电阻和感应系数的损害。在诸如开关模式电源的应用中的静电放电保护器件或瞬时电压抑制器件，或者在其他具有大的电流变化的应用中，可能发生由于感应系数而产生的大的电压尖脉冲。此外，...
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