技术编号:9264070
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。通常,集成电路(IC)芯片与印刷电路板(PCB)的接合技术可以分为通孔插装技术(THT)和表面贴装技术(SMT)。随着电子装置向小型化和轻薄化发展,电子器件变得高度集成,能够节省PCB空间的SMT逐渐发展成为主要的封装技术。图1示出根据现有技术利用SMT将球栅阵列(BGA)封装件接合到PCB而形成的封装结构。参照图1,封装结构包括BGA封装件I和PCB 2。BGA封装件I包括基底10 ;裸片置盘20,设置在基底10上;裸片30,通过粘附剂31附于裸片置盘2...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。