技术编号:9264071
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。挠性电路板在手机、电脑等电子设备、电子产品领域的应用非常广泛,随着电子产品的发展,挠性电路板上各电子元器件大量混合使用、电磁频谱日趋密集、单位体积内电磁功率密度急剧增加等因素而导致设备及系统电磁环境日趋恶化,所以对挠性电路板的屏蔽作用也提出了更高要求,现有技术中单面挠性电路板电磁屏蔽采用的技术方案是贴电磁膜,由于电磁膜一般需要手工贴合,电磁膜上的粘胶固化后,需人工撕掉离型膜,存在流程复杂、耗时长、效率较低、成本较高的缺点,并且在贴合时容易出现偏差,导致导通...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。