技术编号:9264109
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现在电子设备性能日益增强,设备中设置在PCB (印刷电路板)板上的各种元器件的功耗越来越高,如何增强电子设备的散热能力也成为难题。尤其是对于大型机箱设备来说,散热系统自身的可靠性、有效性就关系到整个机箱设备的可靠性。因此,在满足外形尺寸、安装规格等设计要求后,设计意图完备的散热系统对于整个机箱设备的运行十分重要。由于目前所使用的机箱设备一般是采用集中整体散热的方式,在这种散热方式中,风扇框紧挨槽位布置,槽位与风扇框之间没有任何空腔。这样就使各个槽位独立,风...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。