高TG无卤LOW Dk/Df覆铜板的制作方法技术资料下载

技术编号:9268734

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继欧盟及中国大陆的有害物质限制指令ROHS陆续实施后,包含铅、镉、汞、六 价铬、多溴联苯与多溴二苯醚等物质已不得用于制造电子产品或其组件;绿色和平组织 (GreenPeace)现阶段大力推动的绿化政策,要求所有的制造商完全排除其电子产品中的 溴系阻燃剂及聚氯乙烯,以符合兼具无铅及无卤素的绿色电子。但目前还是有很多电路板 行业会使用含溴化合物,因为溴化阻燃剂阻燃效果优良,且成本较低;卤化物在着火燃烧 时,会释放出大量毒性大、腐蚀性强的卤化氢气体,此气体不但...
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